开设课程：专业基础课程： 电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、 C 语言程序设计、 PCB 设计、电子装配工艺。 专业核心课程： 半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系 统应用与芯片验证、 FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、 Verilog 硬件描述语言。 实习实训： 对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子技术、集成电路版图 设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和 封测等单位进行岗位实习。
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成 电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和 FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从 事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理， 以及产品检验、 产品营销等工作的高素质技术技能人才。